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射頻晶片廠立積（4968）在智慧型手機市場獲得三星、華碩等訂單終獲收成後，近期再進一步挺入物聯網市場。董事長馬代駿昨（1）日表示，物聯網的應用終端產品中，包括智慧家庭、無線倒車後視系統、無人機航拍即時影像傳輸等終端應用，立積皆已有相關晶片展開布局。

不過，短期內，法人仍預期第4季與第3季持平，預料物聯網市場明年年中才會有挹注立積的營收、獲利

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。

馬代駿表示，隨著立積強化無線射頻晶片的整合力後，立積在在物聯網多項終端應用市場皆有不錯的機會可發展，因此未來兩大市場，一是通訊手機類、二是

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物聯網。

立積的射頻晶片主要為四大類，一是Wi-Fi的前端晶片包括有功率放大器、低雜訊放大器、天線開關以及前端整合射頻模組，該部分產品線占立積業績約8成之多，目前並已獲得三星、華碩、LG等國際手機品牌採用。其他三大類產品，包括有Wireless AV、Smarll Cell的PA等Mobile晶片，至於其他類晶片則有衛星電視調頻器、FM的系統單晶片等。

立積於今年11月中旬以44元正式掛牌上市，上市後股價表現亮眼，成為IC設計類股中少數11月月線收紅個股，11月盤中一度攻上新高價位93元，終場以86.2元作收。昨日是立積上市後首度參與券商的閉門業績說明會，吸引不少法人代表與會，馬代駿亦親自上陣說明產品布局及未來展望、昨日立積的單日漲幅達3.83％，終場以89.5元作收。

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

在物聯網市場方面，短期內可見的有，針對智慧家庭，立積將推出無線影音傳輸射頻收發器，在車聯網市場將推出無線倒車後視系統晶片，在無人機市場則推出可即時無線影音傳輸、內建功率放大器及低雜訊放大器等晶片。

立積今年前10月營收達14.16億元，年成長率22.22％，法人預估，第4季與第3季持平，全年約

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可維持20～25％的年成長率，至於物聯網相關晶片的貢獻明年第2季開始挹注後，亦有機會推升立積明年營收再成長2成。

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