簡山傑表示，由於APM具備完整統包、MEMS原型開發和少量生產服務，而聯電則提供主流量產MEMS產品的製程技術，隨時可移轉至高產能且低成本效益的8吋晶圓廠生產，因
此這個策略性合作能提供客戶更大的開發工作彈性。此外，客戶還能將他們的MEMS模組與聯電先進的12吋CMOS晶圓廠製程結合，在特殊應用晶片（ASIC） 設計下引進最
先進的MEMS功能。
工商時報
【記者涂志豪╱台北報導】
聯電指出，用於現今汽車業、消費性電子產品、資料通訊和生技醫療產業的MEMS都面臨一個共同議題，亦即設計研發和實作極為複雜且曠日廢時。在聯電與APM的合作之下，將能縮短初始MEMS研發周期，提供一應俱全的生產能力
與具競爭力的生產效率，成功加快晶圓廠客戶的MEMS晶片上市時間。
晶圓代工廠聯電（2303）昨（5）日宣布，將與專業的微機電（MEMS）晶圓代工廠亞太優勢微系統（APM）建立策略合作關係，為雙
方客戶提供更優質的MEMS生產服務。聯電將運用本身8吋和12吋晶圓廠生產能力，結合APM的6吋晶圓廠及其豐富的MEMS專業知識和原型開發經驗，為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端MEMS生產解決方案。
物聯網時代的來臨，帶動現今智慧型裝置內部MEMS感測器和致動器的快速成長。MEMS元件與邏輯積體電路晶片不同，MEMS著重於在微晶片內部使用的機械、電子和光學微結構，促進與環境之間非電子互動或回應。
聯電企業行銷處資深副總經理簡山傑表示，聯電在生產MEMS產品方面頗具成就，產品廣泛運用於麥克風、加速度計、環境感測器等。與APM建立合作關係後，聯電即能擴大服務MEMS的潛在市場，以滿足蓬勃發展的物聯網領域為主的廣大客群，例如系統公司、模組供應商、及新型MEMS晶片的設計人員。
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